江丰电子：覆铜陶瓷基板可大规模的应用于第三代半导体芯片和新式大功率电力电子器件IGBT等范畴
发布时间：2025-05-14 23:26:29 来源：爱游戏ayx
金融界2月26日音讯，有投入资金的人在互动渠道向江丰电子发问：你好董秘，公司的覆铜陶瓷基板部件主要有哪些产品，应用于半导体哪些范畴，产品在市场上现在有没有竞争力，公司对该类产品应该出资一直在扩展，有没有满足决心抢占市场？
公司答复表明：覆铜陶瓷基板为公司参股公司宁波江丰同芯半导体资料有限公司的根本的产品，该产品能大规模的应用于第三代半导体芯片和新式大功率电力电子器件IGBT等范畴。
